[发明专利]平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统有效
申请号: | 200810025357.X | 申请日: | 2008-04-29 |
公开(公告)号: | CN101260520A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 奚建平;周子彬 | 申请(专利权)人: | 奚建平 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/34 |
代理公司: | 苏州市新苏专利事务所有限公司 | 代理人: | 许鸣石 |
地址: | 215163江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统,包括沉积腔室、射频引入电极、加热器及抽气系统,该沉积系统为平板式,沉积腔室为平板式真空腔体,射频引入平板电极设于真空腔体上盖的下方,加热器设于真空腔体外部紧贴下电极的背面。真空腔体的两侧分别设有锥状缓冲进气室和锥状缓冲抽气室,进气室和抽气室分别设置有进气孔和抽气孔,抽气孔与抽气系统连接。射频引入电极包括电极板和电极框架,电极板上设有排列整齐的通气孔,电极板与电极上盖设有间隔地安装于真空腔体上盖的下面,电极上盖上面依次复合氟塑料、屏蔽罩和电极框架。本发明可用以沉积数量在百片以上125mm×125mm硅片的SiNx薄膜,薄膜的沉积质量高,可达到更高均匀性、致密性要求。 | ||
搜索关键词: | 平板 氮化 薄膜 pecvd 沉积 系统 | ||
【主权项】:
1.一种平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统,包括沉积腔室、射频引入电极、加热器及抽气系统,其特征在于:所述的沉积系统为平板式PECVD沉积系统,沉积腔室为平板式真空腔体,射频引入平板电极设于真空腔体上盖的下方,加热器设于真空腔体外部紧贴下电极的背面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的