[发明专利]平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统有效

专利信息
申请号: 200810025357.X 申请日: 2008-04-29
公开(公告)号: CN101260520A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 奚建平;周子彬 申请(专利权)人: 奚建平
主分类号: C23C16/513 分类号: C23C16/513;C23C16/34
代理公司: 苏州市新苏专利事务所有限公司 代理人: 许鸣石
地址: 215163江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统,包括沉积腔室、射频引入电极、加热器及抽气系统,该沉积系统为平板式,沉积腔室为平板式真空腔体,射频引入平板电极设于真空腔体上盖的下方,加热器设于真空腔体外部紧贴下电极的背面。真空腔体的两侧分别设有锥状缓冲进气室和锥状缓冲抽气室,进气室和抽气室分别设置有进气孔和抽气孔,抽气孔与抽气系统连接。射频引入电极包括电极板和电极框架,电极板上设有排列整齐的通气孔,电极板与电极上盖设有间隔地安装于真空腔体上盖的下面,电极上盖上面依次复合氟塑料、屏蔽罩和电极框架。本发明可用以沉积数量在百片以上125mm×125mm硅片的SiNx薄膜,薄膜的沉积质量高,可达到更高均匀性、致密性要求。
搜索关键词: 平板 氮化 薄膜 pecvd 沉积 系统
【主权项】:
1.一种平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统,包括沉积腔室、射频引入电极、加热器及抽气系统,其特征在于:所述的沉积系统为平板式PECVD沉积系统,沉积腔室为平板式真空腔体,射频引入平板电极设于真空腔体上盖的下方,加热器设于真空腔体外部紧贴下电极的背面。
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