[发明专利]一种含有纳米级别表面结构的微米银－铜颗粒及其制备方法和用途无效
| 申请号： | 200810025661.4 | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101214547A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李伟强 | 申请（专利权）人： | 李伟强 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/20 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 521000广东省潮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有纳米级别表面结构的微米银－铜颗粒及其制备方法和用途。以微米尺寸的银粉、银包铜粉或银－铜混合粉体为担载基质，首先将银粉、银包铜粉或银－铜混合粉体分散在溶剂中，然后用还原性化合物使银盐还原为纳米银粉，并沉积在所述担载基质表面，最后再过滤、干燥，得到含有纳米级别表面结构的微米银－铜颗粒，可作为填料用于制备电磁屏蔽漆或导电胶。本发明利用化学还原的原理，改变微米级银－铜颗粒的表面形貌布局，使其含有纳米级别表面结构，降低了表面烧结或熔融温度，提高了整体导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 纳米 级别 表面 结构 微米 颗粒 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种含有纳米级别表面结构的微米银-铜颗粒的制备方法，其特征在于包括下述步骤：以微米尺寸的银粉、银包铜粉或银-铜混合粉体为担载基质，首先将银粉、银包铜粉或银-铜混合粉体分散在溶剂中，然后用还原性化合物使银盐还原为纳米银粉，并沉积在所述担载基质表面，再过滤、干燥，得到含有纳米级别表面结构的微米银-铜颗粒。
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