[发明专利]大功率LED铝基板集成模块无效

专利信息
申请号: 200810026047.X 申请日: 2008-01-25
公开(公告)号: CN101494219A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 李永富 申请(专利权)人: 珠海科利尔能源科技有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/488;H05K1/18;H05K7/20;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 代理人: 李彦孚
地址: 519060广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED路灯,旨在提供一种散热效果好、有效延长使用寿命的大功率LED铝基板集成模块。本发明包括LED(1)、铝基板(2),所述铝基板(2)包括铝板(20),所述铝板(20)的上表面覆有绝缘氧化层(25),所述绝缘氧化层(25)上依次设有基底膜(21)、导电膜(22),所述导电膜(22)构成电路图形,所述基底膜(21)与所述导电膜(22)的外形轮廓相适应,所述导电膜(22)上设有若干焊接膜(23),所述LED(1)的芯片与所述绝缘氧化层(25)相粘接,所述LED(1)的引脚焊接在所述焊接膜(23)上。本发明可广泛应用于照明领域。
搜索关键词: 大功率 led 铝基板 集成 模块
【主权项】:
1、一种大功率LED铝基板集成模块,包括LED(1)、铝基板(2),所述铝基板(2)包括铝板(20),其特征在于:所述铝板(20)的上表面覆有绝缘氧化层(25),所述绝缘氧化层(25)上依次设有基底膜(21)、导电膜(22),所述导电膜(22)构成电路图形,所述基底膜(21)与所述导电膜(22)的外形轮廓相适应,所述导电膜(22)上设有若干焊接膜(23),所述LED(1)的芯片与所述绝缘氧化层(25)相粘接,所述LED(1)的引脚焊接在所述焊接膜(23)上。
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