[发明专利]印刷电路板及设置方法无效
| 申请号： | 200810027195.3 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101553082A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 陈永丰;沈志豪 | 申请（专利权）人： | 陈永丰;沈志豪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/373;C09K5/08;C08L21/00;C08K3/36;C08L83/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉;胡 杰 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及设置方法，其主要包括有电路板装置与自粘性导热层。该电路板装置包括有导热绝缘层，该导热绝缘层上表面迭置有导电层，在该导电层的上表面设置有防焊油墨层，最后于该防焊油墨层的上表面设置有发光二极管，并使该发光二极管与导电层形成电性连接。而该自粘性导热层则设置在导热绝缘层11底部，并粘贴于该外壳。该发光二极管以及导电层的热量得经由导热绝缘层、自粘性导热层传导到外壳上消散，以大幅降低该印刷电路板的温度，使该印刷电路板可装置更高功率或高亮度的发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 设置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，该电路板包括：电路板装置；以及自粘性导热层，设置于该电路板装置的底部。
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