[发明专利]印制线路板的电镀装置无效
| 申请号： | 200810027528.2 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101260553A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘湘龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 赵磊;曾旻辉 |
| 地址： | 518054广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板的电镀装置，在电镀槽中设有相对的两个阳极，两个阳极与正电极电性连接，在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽，在浮槽上设有与负电极连接的印制线路板；该浮槽包括两个侧板，线路板位于侧板之间，在两个侧板上均设有侧板孔。本发明对电镀槽中的电力线进行重新调整，线路板的电镀更均匀，电镀效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1、一种印制线路板的电镀装置，在电镀槽中设有相对的两个阳极，两个阳极与正电极电性连接，在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽，在浮槽上设有与负电极连接的线路板；其特征在于，该浮槽包括两个侧板，线路板位于侧板之间，在两个侧板上均设有侧板孔。
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