[发明专利]瓷质镀金砖及其制造方法无效
申请号: | 200810027712.7 | 申请日: | 2008-08-22 |
公开(公告)号: | CN101654379A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 章云树 | 申请(专利权)人: | 章云树 |
主分类号: | C04B41/88 | 分类号: | C04B41/88 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种瓷质镀金砖,其特征是:包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有电镀层。本发明还公开了该种瓷质镀金砖的制造方法,本发明瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉反差,凹进部和凸出部构成立体的图案或花纹,立体感特强强烈,整个产品给人的感觉凹凸有致,时尚高档,能满足人们在装饰方面的特别需求。 | ||
搜索关键词: | 镀金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种瓷质镀金砖,其特征是:包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有电镀层。
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