[发明专利]一种大功率Led灯快速散热的方法无效

专利信息
申请号: 200810027959.9 申请日: 2008-05-08
公开(公告)号: CN101463987A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 陈德荣 申请(专利权)人: 陈德荣
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510665广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种大功率LED灯快速散热的方法,在散热金属底座(4)的底部设置有内散热叶片(5),储液腔(6)将散热金属底座(4)和内散热叶片(5)包围并留有一定空间,散热分配腔(8)与储液腔(6)相通并使整个腔体密封,在散热分配腔(8)的另一面设置有散热叶片(7);当大功率的LED灯工作时,LED芯片(1)产生的热量通过散热金属底座(4)传至内散热叶片(5)加热真空腔体中的导热液体,导热液体在真空中迅速汽化并传遍整个真空腔体,大大增加了散热的面积和散热速度;由于散热分配腔(8)和散热叶片(7)的尺寸可按需要设计,其散热效果可根据LED芯片(1)的功率大小即根据LED芯片(1)发热量的程度根据需要设计,以达到迅速散热的目的。
搜索关键词: 一种 大功率 led 快速 散热 方法
【主权项】:
1、一种大功率LED灯快速散热的方法,大功率LED灯由LED芯片(1)、电源引脚(2)、壳体(3)、散热金属底座(4)、传统散热叶片(12)等组成,其特征是:在散热金属底座(4)的底部设置有内散热叶片(5),储液腔(6)将散热金属底座(4)和内散热叶片(5)包围并留有一定空间,散热分配腔(8)与储液腔(6)相通并使整个腔体密封,在散热分配腔(8)的另一面设置有散热叶片(7);在散热分配腔(8)与储液腔(6)组成的密封腔体内加入适当导热液体并将此密封腔体抽成真空,当大功率的LED灯工作时,LED芯片(1)产生的热量通过散热金属底座(4)传至内散热叶片(5)加热真空腔体中的导热液体,由于导热液体在真空中汽化温度低,导热液体温度稍升高便会在真空中迅速汽化并传遍整个由散热分配腔(8)与储液腔(6)组成的真空腔体,使整个真空腔体的温度趋于一致,由于散热分配腔(8)的尺寸可按需要设计,其上设置的散热叶片(7)的外形、尺寸和数量也可根据需要设计,其散热效果可根据LED芯片(1)的功率大小即根据LED芯片(1)发热量的程度根据需要设计,因而可将大功率LED芯片中很小散热表面积上的热快速的传到众多的散热叶片(7)上,需要多大的散热面积就设置多大的散热分配腔(8)和相应散热面积的散热叶片(7),从而可以满足大功率LED灯快速散热的需要。
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