[发明专利]无铅高温焊料无效
| 申请号： | 200810028182.8 | 申请日： | 2008-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101284338A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 余榕昇 | 申请（专利权）人： | 余榕昇 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周理工 |
| 地址： | 523290广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明无铅高温焊料，涉及电子行业电子元器件焊接用的焊接合金材料，它包含有锡、锑和铜，按重量份数，它们的配比为：锡80～88、锑7～13，铜3～7。至少还包含一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.05～1。本发明无铅高温焊料的优点为：熔点较高、机械性能好、焊接缺陷少、焊接可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种无铅高温焊料，是焊接合金，它包含有锡，其特征在于：它还包含有锑和铜，按重量份数，它们的配比为：锡80～88、锑7～13、铜3～7。
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