[发明专利]高熔点无铅焊料及其生产工艺无效
| 申请号： | 200810028368.3 | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101332544A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡烈松;陈明汉;叶富华;邹家炎;杜昆 | 申请（专利权）人： | 广州瀚源电子科技有限公司;陈明汉 |
| 主分类号： | B23K35/16 | 分类号： | B23K35/16;C22C1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 刘孟斌 |
| 地址： | 510730广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明高熔点无铅焊料包含的合金由2wt％～5wt％的Sb和98wt％～95wt％的Bi组成，该合金的固相线不低于270℃，液相线不高于310℃。由于Bi－Sb合金系属于无限互溶合金，合金固、液相点随Sb含量的提高而提高，而且这种高熔点无铅焊料与传统的Pb－10Sn焊料相比，其更加环保。为了提高焊料的可焊性，还可进一步在将焊料制成焊环时加入适量的银。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 焊料 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、一种高熔点无铅焊料，其特征在于：其包括下述合金，该合金由2wt％～5wt％的Sb和98wt％～95wt％的Bi组成，该合金的固相点不低于270℃，液相点不高于310℃。
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