[发明专利]一种IC晶片正反面转换装置无效
| 申请号： | 200810028933.6 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101299414A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡小如 | 申请（专利权）人： | 中山市达华智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC晶片正反面转换装置，其特征在于其包括两翠盘，其中一翠盘上设置有若干可吸放排列IC晶片栅格，另一翠盘上同样设置有栅格，两翠盘上的栅格一一对应，并且两翠盘可相互扣合在一起，并倒转放置，以实现晶片倒放；本发明方便实用不仅化繁为简，还大大地降低了倒装设备高昂的售价，有利于倒装芯片在国内的普及。从而为企业提高产品质量、合理地降低生产成本，奠定了良好的技术基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 晶片 正反面 转换 装置 | ||
【主权项】：
1.一种IC晶片正反面转换装置，其特征在于其包括翠盘(1)和翠盘(2)，所述翠盘(1)上设置有若干可吸放排列IC晶片栅格(3)，翠盘(2)上设置有栅格(4)，翠盘(2)上的栅格(4)与翠盘(1)上的栅格(3)一一对应，翠盘(1)和翠盘(2)可相互扣合在一起，且倒转放置，以实现晶片倒放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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