[发明专利]PCB电子线路板级磷铜球生产方法无效
| 申请号： | 200810029207.6 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101301717A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李树泉 | 申请（专利权）人： | 广东多正化工科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B21H1/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528139广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于，它包括如下步骤：a.配料，高温熔炼成磷铜液，并将其铸造成中间产品(棒材)；b.PCB磷铜球轧制，通过生产设备中的球体鞣制模具A和模具B带动棒材在高速转动中前进，高速转动中中间产品棒材自身发热形成高温状态下，并逐步从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个半成品球体形成；c.PCB磷铜球半成品抛光、清洗、烘干；d.成品自动包装、重量复检。本发明具有效率高、耗能低、稳定性强的特点，提高了金属结晶的致密性，具有良好的推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电子 线路板 级磷铜球 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于，它包括如下步骤：a、配料，高温熔炼成磷铜液，并将其铸造成棒材；b、PCB磷铜球轧制，通过生产设备中的球体鞣制模具A和模具B带动棒材在高速转动中前进，高速转动中棒材自身发热形成高温状态，并逐步从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个半成品球体形成；c、PCB磷铜球半成品抛光、清洗、烘干；d、成品自动包装、重量复检。
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