[发明专利]半边PTH孔干膜蚀刻法清除披锋工艺无效
| 申请号： | 200810029388.2 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101626662A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 乔鹏程;陈志宇;张宗领 | 申请（专利权）人： | 惠阳科惠工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516213广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印制线路板的半边PTH孔清除披锋的制作方法，其技术实施方案在于：在碱性蚀刻工序的生产过程中蚀刻出线路后不褪锡铅，用数控铣床铣出半边PTH孔，此时半边PTH孔切面处会有披锋残留，同时切面处披锋会露出铜层。然后在印制线路板上覆盖干膜，将干膜曝光显影后仅露出半边PTH孔，利用干膜和锡铅层保护板面线路，同时锡铅层还可保护孔壁，接着用蚀刻方法去除半边PTH孔切面处的披锋。此新工艺流程方法可以解决因半边PTH孔披锋不良产生的品质问题，提升半边PTH孔板的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半边 pth 孔干膜 蚀刻 清除 工艺 | ||
【主权项】：
一种解决印制线路板半边PTH孔披锋问题的工艺流程方法，其特征在于：在碱性蚀刻工序的生产过程中蚀刻出线路后不褪锡铅，先用数控铣床铣出半边PTH孔，此时半边PTH孔切面处会有披锋残留，同时切面处披锋会露出铜层。然后在印制线路板上覆盖干膜，将干膜曝光显影后仅露出半边PTH孔，利用干膜和锡铅层保护板面线路，同时锡铅层还可保护孔壁，接着用蚀刻方法去除半边PTH孔切面处的披锋。
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