[发明专利]无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程无效
| 申请号： | 200810029391.4 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101624715A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 乔鹏程;史军锋 | 申请（专利权）人： | 惠阳科惠工业科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516213广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种表面处理为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引线选择性电镀厚金的制作方法，其技术实施方案为：对印制线路板先进行整板电镀使其孔内铜厚和表面铜厚达到所要求的厚度，再做第一次干膜图形转移，露出需选择性电镀厚金位置，采用电镀方式，做选择性电镀厚金，镀厚金后不蚀刻，退去第一次干膜再做第二次干膜图形转移，第二次干膜图形转移采用负片菲林，蚀刻后再退膜，至此线路图行和选择性电镀厚金全部完成，实现了无引线印制线路板选择性电镀厚金。此工艺流程方法，就是在没有镀金引线的情况下采用两次干膜图形转移的形式完成选择性电镀厚金再蚀刻，解决了印制线路板蚀刻后因无镀金引线无法做选择性电镀厚金的困难。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 引线 选择性 电镀 金工 流程 | ||
【主权项】：
一种表面处理为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引线选择性电镀厚金的制作方法。其根本特征是：对印制线路板先进行整板电镀使其孔内铜厚和表面铜厚达到所要求的厚度，再做第一次干膜图形转移，露出需选择性电镀厚金位置，采用电镀方式，做选择性电镀厚金，镀厚金后不蚀刻，退去第一次干膜再做第二次干膜图形转移，第二次干膜图形转移采用负片菲林，蚀刻后再退膜。
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