[发明专利]基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备工艺有效
| 申请号： | 200810029435.3 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101321415A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王晨;王克政 | 申请（专利权）人： | 王晨;王克政 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;C03C10/02;C03C17/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备方法，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成；系列电子浆料还包括稀土电阻浆料，所述基片为ALN氮化铝微晶陶瓷基片，系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，同时还公开了ALN氮化铝微晶陶瓷基片、稀土包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明加热温度场均匀可控、大功率、高功率密度、高效导热、高速响应，高效节能、抗热冲击能力强，体积小巧、绿色、环保、安全可靠、应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 氮化 铝微晶 陶瓷 稀土 电路 电热 元件 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件，包括基片、系列电子浆料，系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，系列电子浆料主要由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成，该系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，其特征在于：所述基片为ALN-YF3-Y2O3-CaF2-La2O3-ZrO2稀土微晶陶瓷，各微晶陶瓷粉体合成比例(重量比)为：ALN-YF3-Y2O3-CaF2-La2O3＝(93.5～96.8)∶(3～1.5)∶(0.5～1)∶(1～2)∶(0.5～0.2)，所述TiO2、ZrO2作晶核剂。
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