[发明专利]一种无卤化物无铅焊锡膏无效
| 申请号： | 200810029909.4 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101327553A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吴国齐;宣英男 | 申请（专利权）人： | 东莞永安科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/24 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 523729广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无卤化物无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与助焊剂混合的无铅焊锡粉，其中的助焊剂含有0.5％～15％重量百分比的至少一种的羟基烷胺。所述的无铅焊料粉包括重量百分比为0.0001％～0.5％的Ag，0.3％～0.9％的Cu，余量的Sn及不可避免的杂质。无铅焊锡粉与助焊剂的重量百分比为：无铅焊锡粉∶助焊剂＝85～91∶9～15。本发明配制的焊锡膏具有成本低、粘度稳定性好、残留物无色透明、腐蚀性低的优点，并显示出优异的钎焊性，在标准和难焊表面具有良好的可焊性，无虚焊、无短路，可广泛应用于电子通讯、航空航天、汽车、机车等领域的电子组装及封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卤化物 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1.一种无卤化物无铅焊锡膏，是由松香基助焊剂与无铅焊锡粉混合而成的，其特征在于松香基助焊剂中含有0.5％～15％重量百分比的至少一种的羟基烷胺化合物。
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