[发明专利]半挠性印制电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200810030306.6 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101365298A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘建生;何润宏;刘慧民;辜小谨;陈敏;林辉 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B27/04;B32B15/08;B32B17/04 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人： | 俞诗永 |
| 地址： | 515000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)准备板料；(2)将板料预先分为成型区和外型区；(3)在成型区内，将板料预先分为平板区和挠性弯折区；(4)对板料进行加工，包括：(4.1)对板料进行图形加工，(4.2)对板料的挠性弯折区进行加工，使挠性弯折区的厚度变薄而能够折弯；(5)去除外型区，制作出半挠性印制电路板。由于本发明采用玻璃布-环氧树脂覆铜箔板等廉价的普通刚性材料取代聚酰亚胺等高价的挠性覆铜板材料，所以，大幅度地降低了产品成本。同时，本发明的加工流程简单，产品的成品率和可靠性高。本发明制造的半挠性印制电路板特别适用于例如可靠性要求较高的车载产品。 | ||
| 搜索关键词： | 半挠性 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)准备板料；(2)将板料预先分为成型区和外型区；(3)在成型区内，将板料预先分为平板区和挠性弯折区；(4)对板料进行加工，包括：(4.1)对板料进行图形加工，(4.2)对板料的挠性弯折区进行加工，使挠性弯折区的厚度变薄而能够折弯；(5)去除外型区，制作出半挠性印制电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汕头超声印制板公司，未经汕头超声印制板公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810030306.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：猪肉增味料及其生产方法
- 下一篇：环糊精氨基酸衍生物的制备方法
