[发明专利]基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺无效
| 申请号： | 200810030682.5 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101246760A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 甘卫平;刘妍;张海旺;张金玲 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;C09D5/24;C09J9/02;C09J191/00;H01L21/52;H01L21/58;C09J101/26 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 | 代理人： | 邓建辉 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶35～10混合制成，其中球状与片状银粉的重量之比为5～15∶95～85，复合银粉的平均粒径小于4μm，玻璃粉为PbO－Al2O3－SiO2系玻璃粉，主要成分质量比重为：PbO95％～60％、Al2O32％～30％、SiO21％～20％、TiO20.5％～20％；有机粘结剂中各组分的重量比：松油醇50～70％、柠檬酸三丁酯35～15％、卵磷脂5～1％、乙基纤维素8～3％、氢化蓖麻油5～10％、二甲苯2～10％。本发明具有高热导、高导电、低膨胀系数、高散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 芯片 粘结 低温 烧结 导电 浆料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料，其特征在于：由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶35～10混合制成，其中球状与片状银粉的重量之比为5～15∶95～85，复合银粉的平均粒径小于4μm，玻璃粉为PbO-Al2O3-SiO2系玻璃粉，主要成分质量比重为：PbO95％～60％、Al2O32％～30％、SiO21％～20％、TiO20.5％～20％；有机粘结剂中各组分的重量比：松油醇50～70％、柠檬酸三丁酯35～15％、卵磷脂5～1％、乙基纤维素8～3％、氢化蓖麻油5～10％、二甲苯2～10％。
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