[发明专利]用SiCf/SiC复合材料制备高温液态金属回路的方法有效

专利信息
申请号: 200810031765.6 申请日: 2008-07-15
公开(公告)号: CN101318829A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 周新贵;吴宜灿;王军;张长瑞;黄群英;刘荣军;王洪磊;于海蛟;赵爽;王志毅;黄泽兰 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科学技术大学
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66
代理公司: 湖南兆弘专利事务所 代理人: 陈晖
地址: 410073湖南省长沙市开福区砚瓦池正街4*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种用SiCf/SiC复合材料制备高温液态金属回路的方法,包括以下步骤:(1)准备石英芯模;(2)采用三维编织技术在上述石英芯模上制备SiC纤维编制件;(3)将聚碳硅烷、二甲苯混合,SiC纤维编制件以该混合溶液为浸渍液体进行高压浸渍;再进行高温裂解;重复高压浸渍到高温裂解工艺5~25次,得到高温液态金属回路粗模;(4)用氢氟酸溶液腐蚀去除粗模中的石英芯模,然后用无水乙醇洗涤并干燥;(5)进行化学气相沉积,涂层的厚度为3~20μm,涂层后得到高温液态金属回路成品。通过本发明方法制备的回路与金属熔液的相容性好,对增强材料损伤小,该液态金属回路的综合性能优越。
搜索关键词: sic sub 复合材料 制备 高温 液态 金属 回路 方法
【主权项】:
1、一种用SiCf/SiC复合材料制备高温液态金属回路的方法,包括以下步骤:(1)芯模的准备:准备用于制备高温液态金属回路的石英芯模;(2)纤维的编制:以SiC纤维为原料,采用三维编织技术,在上述石英芯模上制备SiC纤维编制件;(3)先驱体浸渍裂解制备SiCf/SiC复合材料:所用先驱体为聚碳硅烷,将聚碳硅烷、二甲苯按照1∶(1~10)的质量比混合,所述SiC纤维编制件以聚碳硅烷/二甲苯的混合溶液为浸渍液体进行高压浸渍,浸渍压力为1~10MPa,浸渍时间为1~24h;再进行高温裂解,裂解温度为800~1500℃,保温1~10h;重复所述高压浸渍到高温裂解工艺5~25次,得到高温液态金属回路粗模;(4)石英芯模的脱模:将蒸馏水、质量浓度为99.9%的氢氟酸按照1∶(1.5~10)的质量比混合,用混合后的氢氟酸溶液腐蚀去除上述高温液态金属回路粗模中的石英芯模,然后用无水乙醇洗涤,并在真空气氛下干燥1~10h;(5)碳化硅涂层:将脱模后的高温液态金属回路粗模进行化学气相沉积,涂层的厚度为3~20μm,涂层后得到高温液态金属回路成品。
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