[发明专利]废旧印制电路板复合非金属粉末改性剂及其制备方法有效
| 申请号： | 200810032185.9 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101353442A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;胡扬 | 申请（专利权）人： | 湖南万容科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J11/04 | 分类号： | C08J11/04;C08L63/00;C08L61/06;B09B3/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 魏国先 |
| 地址： | 410100湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种废旧印制电路板复合非金属粉末改性剂及其制备方法，由下述组分制备而成：硬脂酸，KH550(硅烷偶联剂)，配比为：按wt％，硬脂酸∶KH550(硅烷偶联剂)＝1.5∶1.0。制备方法为：将称量好的硬脂酸在100℃－120℃范围内加热，熔化成液体，在搅拌的条件下逐步将称量好的KH550(硅烷偶联剂)加入到硬质酸溶液中，使之混合均匀，然后逐步自然冷却至室温，即得。本发明组分简单，制备容易，改性效果好，环保无污染，实际应用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 废旧 印制 电路板 复合 非金属 粉末 改性 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种废旧印制电路板复合非金属粉末改性剂，其特征在于由下述组分制备而成：硬脂酸，KH550(硅烷偶联剂)，配比为：按wt％，硬脂酸∶KH550(硅烷偶联剂)＝1.5∶1.0。
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