[发明专利]一种晶片预对准平台及使用该平台的晶片预对准方法

摘要

本发明公开了一种晶片预对准平台及使用该平台的晶片预对准方法，本发明采用质量重心算法，获取测量晶片边缘采样点的半径和角度数据并产生晶片位姿调整信号，四轴串联调整机构据此校正晶片的位姿，完成晶片预对准。本平台可以使用或不使用交接托架。本平台可以适应不同尺寸的测量晶片及不同精度的预对准要求。本发明所描述的晶片预对准平台结构紧凑，适用范围广，用法灵活，流程可简可繁，可精可粗，效率高，污染环节少，预对准重复精度高达±6.5μm，普遍适用于光刻和测试工艺过程。

主权项

1.一种晶片预对准平台，其特征在于，所述晶片预对准平台包括：切换支架；Y向第一运动平台；X向第二运动平台；θ向旋转台；Z向第三运动平台；光学测量系统；真空吸盘；和控制系统；所述Y向第一运动平台与所述X向第二运动平台的运动方向正交，且均与所述测量晶片的对准位置平面平行；所述θ向旋转台的旋转轴与所述测量晶片的对准位置平面垂直；所述Z向第三运动平台的运动方向与所述测量晶片的对准位置平面垂直；所述真空吸盘置于所述Z向第三运动平台之上吸放测量晶片；所述Y向第一运动平台、X向第二运动平台、θ向旋转台、Z向第三运动平台及真空吸盘从下至上组成四轴串联调整机构，置于切换支架上；所述切换支架具有Y、X向运动调整机构，用以适应不同测量晶片尺寸的需要；所述光学测量系统探测所述测量晶片的位置信息，置于切换支架上；所述控制系统控制所述Y向第一运动平台、X向第二运动平台、θ向旋转台、Z向第三运动平台、真空吸盘、切换支架、测量系统，协调晶片预对准流程。