[发明专利]一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺无效
申请号: | 200810032535.1 | 申请日: | 2008-01-10 |
公开(公告)号: | CN101217172A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 胡宏勋;陈斌;李华维;黄岳文;徐晓群;孙励斌;唐则祁 | 申请(专利权)人: | 宁波杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人: | 罗习群 |
地址: | 315177浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺,该工艺是:在N型单晶硅片的背面全覆盖丝网印刷铝浆,进行高温一次烧结,形成背铝硅合金结;一次烧结形成的铝硅合金结,是用强酸或王水腐蚀去除铝层后形成的,其合金层具备均匀性。背铝硅合金结的深浅,由硅片厚度、烧结温度和烧结时间决定,当硅片厚度在200~230μm,背面全覆盖印刷铝浆厚度则在20~25μm,烧结温度在700~920℃;当硅片厚度低于200μm时,烧结温度会降低一点,温度控制在700~900℃。本发明的优点是,只须进行一次高温烧结,即可形成背铝硅合金结,合金结的合金层,均匀性好,工艺简单,成本低,适宜于规模化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 太阳电池 背铝硅 合金 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺,其特征是:在N型单晶硅片的背面全覆盖丝网印刷铝浆,进行高温一次烧结,形成背铝硅合金结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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