[发明专利]一种获得聚合物电致发光材料成膜条件的方法无效

专利信息
申请号: 200810032545.5 申请日: 2008-01-11
公开(公告)号: CN101483223A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 刘畅;吴欢荣;汪敏;余峰 申请(专利权)人: 上海广电电子股份有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;C09K11/06;C08J5/18;B05D1/26;B05D3/12;B05D7/24
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 吴宝根
地址: 200060*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种获得聚合物电致发光材料成膜条件的方法,涉及电致发光器件技术领域;所要解决的是较快确定所需成膜条件的技术问题;该方法的步骤包括:1)采用正交设计方法,以包括溶剂种类、溶液浓度、旋涂初始加速度、旋涂速率、旋涂时间影响聚合物电致发光材料成膜的参数为正交因素;2)取所述参数各不同取值为各因素水平,连同所考察的薄膜形貌参数,填入正交矩阵表;3)根据正交理论中的直观分析法,分析计算所述参数对响应值(薄膜形貌参数)的影响程度,能得到因素之间的重要性次序;4)根据这个重要性次序设置成膜参数,对各成膜条件进行适当改变,能较快得到所需的聚合物材料薄膜。本发明具有能较快确定所需成膜条件,节省时间,节约成本的特点。
搜索关键词: 一种 获得 聚合物 电致发光 材料 条件 方法
【主权项】:
1、一种获得聚合物电致发光材料成膜条件的方法,其特征在于,方法的步骤包括:1)采用正交设计方法,以包括溶剂种类、溶液浓度、旋涂初始加速度、旋涂速率、旋涂时间的影响聚合物电致发光材料成膜的参数为正交因素;2)取所述参数各不同的取值为各因素水平,连同所考察的薄膜形貌参数(如厚度),填入正交矩阵表;3)根据正交理论中的直观分析法,分析计算所述参数对响应值(薄膜形貌参数)的影响程度,能得到因素之间的重要性次序;4)根据这个重要性次序设置成膜参数,对各成膜条件进行适当改变,能较快得到所需的聚合物材料薄膜。
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