[发明专利]硅微机械压力开关、制作方法及其应用有效
| 申请号： | 200810032861.2 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101226850A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 熊斌;荆二荣;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01H35/34 | 分类号： | H01H35/34;H01H11/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅微机械压力开关、制作方法及其应用。其特征在于所述的压力开关包括上下两个电极，两电极间有二氧化硅作为绝缘层进行隔离，上电极包括空气腔，硅弹性薄膜，节流孔，框架；下电极包括导流孔。其特征在于湿法腐蚀硅可同时形成空气腔和硅弹性薄膜；所有结构都由硅材料构成，便于实现和制动电路的集成。使用了选择性很好的干法刻蚀形成节流孔和框架，能精确控制节流孔的尺寸。将所述的压力开关安装在每一个轮胎中，当轮胎爆胎后，该开关能迅速闭合，从而接通轮胎制动装置电路，使轮胎快速制动。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 压力 开关 制作方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.硅微机械压力开关，由上、下两电极组成，其特征在于封闭空气腔置于上电极中，上、下电极之间由绝缘层隔离，封闭空气腔的上部与硅上顶盖键合；封闭空气腔的下部与硅弹性薄膜相连，硅弹性薄膜上至少有一个节流孔；下电极上有一个导流孔，导流孔的位置与硅弹性薄膜的中心正对。
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