[发明专利]光罩盒无效
| 申请号： | 200810033047.2 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101494185A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 吴其颖 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D25/20;B65D1/40;G09F3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光罩盒，其中，该光罩盒上设置至少一个凸起结构和至少一个封袋，所述凸起结构用于将封袋安装在光罩盒上。所述封袋可以从光罩盒的表面延伸至光罩盒的侧壁。所述封袋可设置有内袋。封袋的材质是透明材质。所述光罩盒上可设置一个标签，该标签粘贴在封袋表面或置于封袋内。所述凸起结构可以与光罩盒一体成形。所述凸起结构可分离地安装在光罩盒上。所述凸起结构设置为一个挂钩，封袋可以悬挂在所述凸起结构上。与现有技术相比，本发明提供的光罩盒上安装有封袋，重新回收使用光罩盒时，只需更换封袋或封袋内的标签即可，有效降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 光罩盒 | ||
【主权项】：
1、一种光罩盒，其特征在于：该光罩盒上设置至少一个凸起结构和至少一个封袋，所述凸起结构用于将封袋安装在光罩盒上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
