[发明专利]SPE-HPLC测定铜电镀液中有机添加剂副产物浓度的方法无效

专利信息
申请号: 200810033134.8 申请日: 2008-01-25
公开(公告)号: CN101492832A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 王海红;露琦娅·杜尔佐;巴中;职春星 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12;C25D21/14;G01N30/00;C25D3/38
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 楼仙英
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种结合固相萃取(SPE)和高校液相色谱(HPLC分析)对铜电镀液成分进行检测分析的方法。该方法包括五个步骤:(1)选择固相萃取柱;(2)活化固相萃取柱;(3)电镀液样品流过固相萃取柱;(4)洗涤固相萃取柱、有机添加剂及其副产物;(5)用高效液相色谱方法分析收集到的添加剂及其副产物。本发明的优点是通过在高效液相色谱分析检测前先用固相萃取方法分离出电镀液中的两种添加剂副产物促进剂和抑制剂,消除硫酸铜和硫酸的影响,从而更好地分析添加剂及其副产物的主要成分。
搜索关键词: spe hplc 测定 电镀 有机 添加剂 副产物 浓度 方法
【主权项】:
1.SPE-HPLC测定铜电镀液中添加剂副产物浓度的方法,包括:(1)选择固相萃取柱;(2)活化固相萃取柱;(3)电镀液样品流过固相萃取柱;(4)洗涤固相萃取柱;(5)洗提添加剂及其副产物;(6)用高效液相色谱法分析收集到的添加剂及其副产物。
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