[发明专利]长线列红外探测器杜瓦组件的布线结构及其连接方法有效

专利信息
申请号: 200810033430.8 申请日: 2008-02-01
公开(公告)号: CN101226925A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 王小坤;朱三根;张亚妮;曾智江;吴家荣;靳秀芳 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/488
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 郭英
地址: 20008*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构及其连接方法,它适用于对拼接式长线列红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构包括长线列红外探测器芯片、杜瓦的冷平台、两种通用的共用衬底。本发明通过在公用衬底上优化布线的方法来大幅度减少引出线的数量,从而大大降低了引线的热传导损失的冷量,降低了杜瓦组件的寄生热负载。
搜索关键词: 长线 红外探测器 组件 布线 结构 及其 连接 方法
【主权项】:
1.一种长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构,它包括长线列红外探测器芯片(1)、杜瓦的冷平台(2)、甲种共用衬底(4)、乙种共用衬底(5),其特征在于:长线列红外探测器芯片(1)由多个芯片子模块(101)在拼接平板(102)上拼接而成,通过不锈钢螺钉固定在杜瓦的冷平台(2);制有引线电路(3)的乙种共用衬底(5)由低温胶胶接在长线列红外探测器芯片(1)上下两边子模块(101)起始端的冷平台(2)的位置上;制有引线电路(3)的甲种共用衬底(4)由低温胶胶接在长线列红外探测器芯片(1)上下两边子模块(101)延伸端的冷平台(2)的位置上。
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