[发明专利]大面阵红外探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法有效
| 申请号： | 200810033431.2 | 申请日： | 2008-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101226926A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王小坤;朱三根;张亚妮;曾智江;郝振贻;吴家荣;洪斯敏;俞君;龚海梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法，它适用于对大面阵红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构包括大面阵红外探测器芯片、基板衬底、微型杜瓦的冷平台、引线电路、滤光片支架、滤光片、由两类共用圆筒组成的冷屏、硅铝丝。本发明通过在基板衬底、滤光片支架和冷屏制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构，本发明降低了微型杜瓦的冷平台的热容量，缩短了降温时间，同时也有效的抑制了杂散光和降低了微型杜瓦组件的寄生热负载。 | ||
| 搜索关键词： | 大面 红外探测器 平台 组装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构，包括大面阵红外探测器芯片(1)、基板衬底(2)、微型杜瓦的冷平台(3)、引线电路(4)、滤光片支架(5)、滤光片(6)、冷屏(7)和硅铝丝(8)，其特征在于：A.大面阵红外探测器芯片(1)通过低温胶与基板衬底(2)胶合在一起，基板衬底(2)通过低温胶与微型杜瓦的冷平台(3)胶合在一起；B.滤光片支架(5)与基板衬底(2)之间通过滤光片支架安装槽(201)与安装插脚卡口(502)进行联结固定；C.冷屏(7)与基板衬底(2)之间通过冷屏安装槽(202)与共用乙种圆筒的插脚卡(704)进行联结固定；D.引线电路(4)制作在基板衬底(2)上，设置有与读出电路模块(102)引出端(103)对应的焊盘，大面阵红外探测器芯片(1)的读出电路模块(102)的电路引出端(103)通过硅铝丝(8)与这些焊盘相连。
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