[发明专利]连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法无效
| 申请号： | 200810033676.5 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101514469A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 侯峰岩;黎德育;黄丽;李宁;蒋丽敏 | 申请（专利权）人： | 上海宝钢设备检修有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25F3/02;B22D11/059 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 徐 泰 |
| 地址： | 201900上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及连铸结晶器，尤其涉及连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法。一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。一种所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法，它是将所述连铸结晶器置的铜板于所述的预处理液中，并以其为阳极，在20～60℃下，进行电解刻蚀，电流密度为1～30A/dm2，电解刻蚀时间为1～40min。本发明效果更加优异，所得镀层的结合力更好，而且简化了前处理工艺，减少了设备，节省了工时，节约了清洗水及化工原料。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器 表面 电镀 预处理 及其 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。
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