[发明专利]引线键合芯片级封装方法

摘要

本发明提供了一种引线键合芯片级封装方法，包括如下步骤：提供带有若干半导体器件的晶圆；将第一个半导体器件的表面的焊盘与相邻的半导体器件的表面的焊盘通过引线相连接，形成若干个由第一个半导体器件与相邻半导体器件相连接构成的半导体器件组；在晶圆的上表面涂覆绝缘胶；对晶圆进行第二次切割；在晶圆的第二次切割表面涂覆绝缘胶；在露出来的硅层上生长导电层；沿着半导体器件组的边界进行切割形成独立的封装器件。本发明还提供了另外一种引线键合芯片级封装方法。本发明的优点在于不需要特殊的先进工艺设备和特殊芯片布局，降低制造成本；封装器件被绝缘胶包裹，充分的保护芯片不受诸如湿气等环境因素的损害，提高器件的使用寿命。

主权项

1. 一种引线键合芯片级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供带有若干半导体器件的晶圆，这些器件都通过划片区彼此隔开，每个半导体器件至少有一个焊盘；对晶圆进行第一次切割，从晶圆的上表面切割划片区，而且不切穿晶圆；将第一半导体器件的表面的焊盘与相邻的半导体器件的表面的焊盘通过引线相连接，形成若干个由第一半导体器件与相邻半导体器件相连接构成的半导体器件组；在晶圆的上表面涂覆绝缘胶，绝缘胶填满第一次切割形成的切割槽，并覆盖半导体器件组表面的引线；对晶圆进行第二次切割，从晶圆的下表面切割与第一次切割相对应的区域；在晶圆的第二次切割表面涂覆绝缘胶，填满第二次切割形成的切割槽；抛光晶圆背面至露出晶圆表面；在露出来的晶圆表面上生长导电层；沿着半导体器件组的边界进行切割形成独立的封装器件，所形成的封装器件包含由第一半导体器件和若干个相邻的半导体器件通过一根或多根引线相连接构成的半导体器件组。