[发明专利]可用作引线框架材料的铜基合金及其制备方法无效
| 申请号： | 200810034012.0 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101250644A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘平;贾淑果;张毅;赵冬梅;田保红;李宏磊;陈少华;任凤章;宋克兴;娄华芬 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 200093*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可用作引线框架材料的铜基合金及其制备方法，所述合金含有1.0～3.5wt％镍、0.2～0.8wt％硅、0.06～0.15wt％银，其余为铜和不可避免的杂质。本发明通过加入微量的银改善了合金的性能，本发明制备的铜基合金抗拉强度达到600～850MPa、电导率达到50～75％IACS、延伸率达到5％以上，软化温度450℃以上，能较好地满足引线框架材料等电子工业领域用材料对铜合金性能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用作 引线 框架 材料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可用作引线框架材料的铜基合金，含有1.0～3.5wt％镍、0.2～0.8wt％硅、0.06～0.15wt％银，其余为铜和不可避免的杂质。
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