[发明专利]具有轻掺杂漏极区的多晶硅薄膜晶体管的制造方法无效
申请号: | 200810034066.7 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101236904A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 田广彦;李喜峰 | 申请(专利权)人: | 上海广电光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200233上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有轻掺杂漏极区的多晶硅薄膜晶体管的制造方法,其特点是在多晶硅岛完成以后,在多晶硅上形成介电层,接着在介质层上形成栅极导电层。然后用光刻法在栅极金属层上形成光刻胶图案。接下来,利用图案化光刻胶作为掩膜过刻蚀栅极金属层,形成栅极金属图案。然后利用光刻胶图案作为掩膜进行重掺杂工艺,使未被光刻胶图案所覆盖的部分多晶硅岛形成一重掺杂区。将图案化的光刻胶剥离后,利用栅极金属层作为掩膜进行轻掺杂,以完成LDD结构。本发明的制造方法可比现有技术节约1道掩模工艺。 | ||
搜索关键词: | 具有 掺杂 漏极区 多晶 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有轻掺杂漏极区的多晶硅薄膜晶体管的制造方法,包括以下步骤:形成一多晶硅层于一基板上,接着进行一道掩模工艺以形成多晶硅岛;在所述多晶硅岛上覆盖一层介质层,并在介质层上形成导电层;利用一道掩模定义出一光刻胶图案层,以该光刻胶图案层作为掩模并采用过刻蚀工艺刻蚀掉未被该光刻胶图案层覆盖的导电层以及被该光刻胶图案层覆盖的部分导电层,以便定义出源漏区以及轻掺杂漏极区,同时定义出栅极;利用所述光刻胶图案层作为掩模进行重掺杂工艺,使光刻胶图案未覆盖的部分多晶硅岛形成一重掺杂区;剥离所述光刻胶图案层,以所述栅极作为掩模进行轻掺杂工艺,在多晶硅岛上形成轻掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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