[发明专利]薄型四侧扁平无引脚封装方法有效
| 申请号： | 200810034572.6 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101533783A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;李志宁;蒋晓兰 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 翟 羽 |
| 地址： | 201612上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种薄型四侧扁平无引脚封装方法，包括如下步骤：采用第一涂覆物质(塑封料)涂覆晶圆的第一表面(背面)，形成连续的覆盖层；将晶圆切割成若干个分立的半导体晶粒，每一个分立的半导体晶粒的表面都具有从上述连续覆盖层中切割下来的覆盖层；将若干个分立的半导体晶粒的覆盖层贴装在框架上粘性膜的表面上；焊线(引线键合)之后，采用第二涂覆物质(塑封料)涂覆粘性表面上方暴露的表面，第二涂覆物质将贴装在粘性表面的半导体晶粒包拢在一起，形成一个整块的塑封体；切割上述整块的塑封体，得到若干个独立的封装完毕的半导体晶粒(具有完整功能的器件)。本发明的优点在于，全部的封装工艺对被封装的芯片的结构并无特殊的要求，因此是一种具有普适性的封装方法，并且采用该方法封装得到的器件厚度非常薄，有利于提高芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型四侧 扁平 引脚 封装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种薄型四侧扁平无引脚封装方法，其特征在于，包括如下步骤：采用第一涂覆物质涂覆晶圆的第一表面，即背面，形成连续的覆盖层；将晶圆切割成若干个分立的半导体晶粒，每一个分立的半导体晶粒的表面都具有从上述连续覆盖层中切割下来的覆盖层；将若干个分立的半导体晶粒的覆盖层贴装在一个粘性膜的表面上；采用第二涂覆物质涂覆粘性表面上方暴露的表面，第二涂覆物质将贴装在粘性表面的半导体晶粒包拢在一起，形成一个整块的封装体；切割上述整块的封装体，得到若干个独立的封装完毕的半导体晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
