[发明专利]清洁半导体晶片的方法和装置有效
| 申请号： | 200810034827.9 | 申请日： | 2008-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101540269A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王晖;王坚;马悦;何川 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/08;B08B3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 嘉 |
| 地址： | 201600上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于清洁晶体或基材表面的装置，包括一放置于与晶片或基材表面有一间隔的板，并且该板围绕着晶片或基材的表面垂直的轴旋转。该旋转板的面向晶片或基材表面的表面具有凹槽、规则图形或者不规则图形，以提高清洁的效率。另一个实施例还包含了一超声波或兆声波换能器，其在清洁的过程中振动旋转板。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 半导体 晶片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于清洁半导体基材的装置，其包含：用于支撑一半导体晶片的基座；靠近所述半导体晶片而设置的板，该板与所述半导体晶片之间存在一间隔；驱动所述板围绕着垂直于所述板的轴旋转的驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
