[发明专利]一种减小HDP对有源区损伤的方法有效

专利信息
申请号: 200810035096.X 申请日: 2008-03-25
公开(公告)号: CN101546730A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 刘明源 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822;H01L21/762
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种减小HDP对有源区损伤的方法,有源区分为有源区疏区和有源区密集区,HDP对有源区疏区和有源区密集区中隔离浅槽的填充能力不同,该方法它是在疏区中有源区两侧分别增加保护条,调整相邻保护条距各自被保护有源区的距离,使两相邻保护条间距满足HDP对密集区有源区之间隔离浅槽绝缘物的填充能力。这样可让疏区有源区之间的间距缩短为与密集区有源区间隔相当的保护条的间距,使得HDP对疏区和密集区中有源区填充能力一致,保护疏区中有源区,解决HDP对硅片上疏区中有源区造成损伤的问题。
搜索关键词: 一种 减小 hdp 有源 损伤 方法
【主权项】:
1、一种减小HDP对有源区损伤的方法,所述有源区有若干个并制作在同一片硅片上,所述硅片上相邻有源区之间隔离浅槽采用HDP进行绝缘物填充;所述有源区分为有源区疏区和有源区密集区,HDP对有源区疏区和有源区密集区中隔离浅槽的填充能力不同,其特征在于,所述方法是在所述有源区疏区中有源区的两侧分别增加保护条,调整相邻保护条距各自被保护有源区的距离,使两相邻保护条间距满足所述HDP对有源区密集区中有源区之间隔离浅槽绝缘物的填充能力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810035096.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top