[发明专利]集成于芯片上的电感器及相应的集成方法无效
| 申请号： | 200810035112.5 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101320618A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 胡恒升 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/245;H01L27/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203上海市张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成于芯片上的电感器及相应的集成方法。该电感器包括：多个相叠的磁芯层构成的磁芯与电感线圈，电感线圈包括多层金属布线以及连接相邻金属布线的金属孔线，其中每层金属布线围绕一磁芯层，金属孔线垂直于金属布线。其利用集成电路大规模、小体积的优势，分多个层次将电感器集成到芯片有源器件区的上部，而获得带有磁芯的高性能、垂直式的电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 电感器 相应 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成于芯片上的电感器，其特征是，该电感器包括：一磁芯，包括多个相叠的磁芯层；一电感线圈：包括：多层金属布线，其中每层金属布线围绕一磁芯层；以及连接相邻金属布线的金属孔线，其垂直于所述金属布线。
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