[发明专利]硅片对准信号采集与处理系统及使用该系统的处理方法有效

专利信息
申请号: 200810035115.9 申请日: 2008-03-25
公开(公告)号: CN101246314A 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 李运锋;陈延太;韦学志;陈勇辉;周畅 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种硅片对准信号采集与处理系统,该系统能够实时完成光信号到电信号的采集、滤波、调制与解调等功能,以及位置数据的同步采集与处理,并通过采样信号的拟合处理,实现光刻装置的硅片对准功能。本发明同时还提供了一种硅片对准信号的处理方法,该方法采用高阶非线性信号拟合模型,利用分步拟合处理方法,首先获得采样信号的包络线参数,将高阶的非线性模型转化为1阶线性模型,然后在此基础上获得采样信号的相位信息。
搜索关键词: 硅片 对准 信号 采集 处理 系统 使用 方法
【主权项】:
1、一种硅片对准信号采集与处理系统,其特征在于,包括:光解调器,用于将光强信号转换为电压信号;光强模数转换器,用于提供所述电压信号到数字信号的采样与输出;激光干涉仪,用于提供对准扫描过程工件台x、y向位移的测量;位置数据处理器,用于将所述工件台位移转换为基底台的位置采样坐标;时序控制器,用于提供所述光强采样与位置采样的同步触发信号;与对准信号处理器,用于提供硅片对准信号的处理与拟合,确定对准位置。
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