[发明专利]一种晶圆制造工艺的标记方法与系统无效
| 申请号： | 200810035905.7 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101556899A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 邵金辉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆制造工艺的标记方法与系统，该技术包括：获取晶圆测试数据；将上述晶圆测试数据转换成标记数据；根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。进一步的，该方法更包括对上述晶圆测试数据和上述标记数据进行格式检查，上述转换步骤为读取一产品标记模板文件，根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据。本发明可将从探针测试台获得的晶圆测试数据自动转化成普通标记装置可识别的标记数据，不需要使用昂贵的自动标记装置，降低了生产成本，而且充分利用了现有设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 工艺 标记 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆制造工艺的标记方法，其特征在于包括：获取晶圆测试数据；将上述晶圆测试数据转换成标记数据；根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810035905.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型电锭
- 下一篇：重金属铜单克隆抗体及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
