[发明专利]手机驱动芯片互连模组及其制备方法无效
| 申请号： | 200810036379.6 | 申请日： | 2008-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101315916A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张建华;袁方;袁志华;华子恺;薛克 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60;H01L21/603;H01L21/607 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机驱动芯片互连模组及其制备方法。本驱动芯片互连模组包括多层金属薄膜作为互连凸点下金属化层的驱动电路芯片、具有钼铬材料透明电路的玻璃基板和NCF材料构成的粘接膜，电路芯片上互连凸点构成的互连电路为表面镀锡的金凸点。其制备方法的特点是在芯片上制作金凸点作为互连电极，并且在金凸点下表面制作锡层，采用热压键合成或热超声键合方法将驱动电路芯片与玻璃基板通过镀锡金凸点和NCF互连起来。本发明在满足手机驱动芯片高密度互连封装的情况下，能减小接触之间的电阻值，提高系统的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 驱动 芯片 互连 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种手机驱动芯片互连模组，包括多层金属薄膜作为互连凸点下金属化层的驱动电路芯片、具有钼铬材料透明电路的玻璃基板和NCF材料构成的粘接膜，其特征在于所述的电路芯片上互连凸点构成，互连电极为表面镀锡的金凸点。
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