[发明专利]一种晶圆对准标记有效

专利信息
申请号: 200810036587.6 申请日: 2008-04-24
公开(公告)号: CN101567361A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 常建光;苗丽;刘玉丽 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种晶圆对准标记。现有技术在晶圆边缘开设缺口作为晶圆对准标记,该缺口易在晶圆上产生应力或缺陷从而影响其周边器件的质量。本发明的晶圆对准标记设置在晶圆背面,且其为中轴对称型激光镭射标记。采用本发明可在确保晶圆对准精度的前提下有效提高晶圆上半导体器件的成品率。
搜索关键词: 一种 对准 标记
【主权项】:
1、一种晶圆对准标记,其特征在于,该晶圆对准标记设置在晶圆背面,且其为中轴对称型激光镭射标记。
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