[发明专利]人体植入电路的密封结构及其封装工艺无效

专利信息
申请号: 200810039692.5 申请日: 2008-06-26
公开(公告)号: CN101306227A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 王正敏;王澄;孙增军;贺光明;张伟;徐世帅 申请(专利权)人: 上海力声特医学科技有限公司
主分类号: A61N1/375 分类号: A61N1/375;A61N1/372;A61N1/05
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 代理人: 徐筱梅
地址: 200333上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种人体植入电路的密封结构及其封装工艺,密封结构包括:植入电路、电子元器件,特点是将植入电路设置在基板上,基板为矩形薄片,其一端固接电极端口,电子元器件焊接在植入电路上;电极端口上设有端盖;基板外设有外壳;端盖、外壳与电极端口分别固接,其封装工艺具体包括:将植入电路的基板与电极端口由陶瓷烧结成一体;焊接电子元器件并用生物涂层进行第一次封装;制作端盖与外壳将植入电路进行第二次封装;用硅胶将上述端盖、外壳进行第三次封装。本发明结构简单,与现有技术相比植入电路的可靠性和安全性都有较大的提高,具有良好的强度和韧性,可防撞击、防渗漏,确保植入电路在人体内长期正常工作。
搜索关键词: 人体 植入 电路 密封 结构 及其 封装 工艺
【主权项】:
1、一种人体植入电路的密封结构,包括植入电路(6)、电子元器件(5),其特征在于它将植入电路(6)设置在基板(3)上,基板(3)为矩形薄片,其一端固接电极端口(2),电子元器件(5)焊接在植入电路(6)上;电极端口(2)上设有端盖(1);基板(3)外设有外壳(4);端盖(1)、外壳(4)与电极端口(2)分别固接。
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