[发明专利]用于计算机硬盘基片抛光后表面的钝化液组合物无效
申请号: | 200810040011.7 | 申请日: | 2008-07-01 |
公开(公告)号: | CN101319320A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 雷红 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C23C22/06 | 分类号: | C23C22/06 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于计算机硬盘基片抛光后表面的钝化液组合物,特别是适用于Ni-P镀敷的计算机硬盘基片抛光后表面的钝化液组合物;属计算机硬盘表面清洗技术领域。本发明的钝化液的组成特点是含有氧化剂、缓蚀剂和表面活性剂及去离子水。其各组分的百分含量为:氧化剂0.05~5.0%;缓蚀剂:0.05~3.0%;表面活性剂0.01~1.0%;去离子水余量。本发明的钝化液组合物对抛光后的计算机硬盘基片进行钝化处理后,可以提高表面的易清洗性,有效降低表面残留的微缺陷数量。 | ||
搜索关键词: | 用于 计算机 硬盘 抛光 表面 钝化 组合 | ||
【主权项】:
1.一种用于计算机硬盘基片抛光后表面的钝化液组合物,其特征在于具有以下的组成及重量百分含量:氧化剂:0.05~5.0%;所述的氧化剂为双氧水、过硫酸、次氯酸、硝酸盐、重铬酸、三价铁或有机过氧酸中的任一种;缓蚀剂:0.05~3.0%;所述的缓蚀剂为甘氨酸、硫脲、氨基磺酸、十二烷基聚氧乙烯醚磷酸酯、羟基苯并三氮唑、钼酸盐或硼酸盐中的任一种;表面活性剂:0.01~1.0%;所述的表面活性剂为烷基硫酸钠、烷基聚氧乙烯醚羧酸钾、或烷基聚氧乙烯醚中的任一种。去离子水:余量。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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