[发明专利]芯片凸块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810040231.X | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101621044A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李德君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片凸块结构及其制造方法，将芯片凸块的连接体设计成台体状，并根据焊料凸块的焊料剂量来设定连接体的侧边倾斜角度，从而满足客户定制要求；且相对于现有的柱状连接体，在相同截面直径下，本发明的连接体可支撑更多剂量的焊料，避免了回流过程中焊料从铜柱边缘流下所造成的问题。该芯片凸块结构位于晶圆表面的焊垫上，包括位于焊垫上的连接体和位于该连接体上的焊料凸块，其中，所述连接体的形状为台体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片凸块结构，位于晶圆表面的焊垫上，该芯片凸块结构包括位于焊垫上的连接体和位于该连接体上的焊料凸块，其特征是，所述连接体的形状为台体。
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