[发明专利]手机摄像模组手工贴片方法有效
申请号: | 200810040846.2 | 申请日: | 2008-07-22 |
公开(公告)号: | CN101321439A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 朱新爱;卢青青 | 申请(专利权)人: | 上海徕木电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04;G03B29/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 201101上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种手机摄像模组手工贴片方法,包括在FPC板或PCB板的焊盘上刷锡、在焊锡上刷助焊膏、将整块FPC板或PCB板固定在特制的产品定位板上、将特制的晶元定位板覆盖在整块FPC板或PCB板上、将各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框内、将加热平台预热、将产品定位板放在加热平台上加热、冷却、将各连接器焊接在各FPC板或PCB板的连接器焊盘上等步骤。本发明的方法对于小批量产品及打样产品贴片具有很大的优势,既节约了制作治工具的成本,也提高了打样效率,不管产品如何更改,通过这种方法均可达到节约成本、提高打样出货的及时性。 | ||
搜索关键词: | 手机 摄像 模组 手工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种手机摄像模组手工贴片方法,其特征在于,包括以下步骤:A、在各FPC单板或PCB单板的焊盘上刷锡;B、在各FPC单板或PCB单板焊盘的焊锡上刷助焊膏;C、将整块FPC板或PCB板放在特制的产品定位板上固定;D、将特制的晶元定位板覆盖在整块FPC板或PCB板上并与产品定位板固定相连;E、将各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框内,使各晶元焊盘与各FPC焊盘或PCB焊盘对齐;F、将加热平台预热到230℃~250℃;G、将产品定位板及连接部件一起放在加热平台上加热,使各晶元的焊盘与各FPC单板或PCB单板的焊盘熔接相连;H、取下产品定位板及连接部件冷却;I、在各连接器焊盘上刷锡,然后将各连接器焊接在各FPC板或PCB板的连接器焊盘上。
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