[发明专利]加热器联锁装置有效
| 申请号： | 200810040854.7 | 申请日： | 2008-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101635249A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 代洪刚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C16/46 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加热器联锁装置，涉及半导体领域的反应腔室内的装置。本发明提供的加热器联锁装置包括反应腔上盖位置传感器、水流传感器、真空压力传感器，且三者串联连接形成控制回路。使用时，当反应腔上盖位置传感器、水流传感器、真空压力传感器三个传感器条件都满足时，方可控制加热器升温。与现有技术相比，本发明提供的真空压力传感器，使得当加热器容器处于非真空状态时，加热器可以自动关闭，使加热器不再加热升温，这样对加热器自身是一种保护；同时，真空压力传感器和反应腔上盖位置传感器一起，双倍的保障了人的人身安全，以免人遭受伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 联锁 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加热器联锁装置，其安装于反应腔室上，所述加热器联锁装置包括加热晶圆的加热器以及控制加热器是否接通电源的控制电路；所述控制电路包括上盖位置传感器和水流传感器，其特征在于，所述控制电路还包括与上盖位置传感器和水流传感器串联连接的真空压力传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
