[发明专利]低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810040984.0 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101633787A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 董旭;史宇正 | 申请（专利权）人： | 上海科特高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K13/02;C08K3/08;C08K3/22;C08L23/06;C08L23/08;C08J7/00;H01B1/22;B29B7/00;B29B9/02;B29C43/00;B29C45/00;B29C47/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王 洁 |
| 地址： | 201108上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料，包括结晶性聚合物基体，以结晶性聚合物基体的重量为100％，还包括以下各组分及其相对于结晶性聚合物基体重量的百分比：金属粉末400～800％，金属氧化物粉末20～100％，润滑剂0～0.5％，抗氧剂0.05～0.5％，铜离子抑制剂0.1～0.5％，还提供了相关的制备方法，本发明的低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料具有低室温电阻率，高PTC强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻率 温度 系数 导电 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料，其特征在于，包括结晶性聚合物基体，以所述结晶性聚合物基体的重量为100％，还包括以下各组分及其相对于所述结晶性聚合物基体重量的百分比：金属粉末400～800％，金属氧化物粉末20～100％，润滑剂0～0.5％，抗氧剂0.05～0.5％，铜离子抑制剂0.1～0.5％。
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