[发明专利]一种适用于软土及带障碍物土层中的咬合桩施工方法无效

专利信息
申请号: 200810041151.6 申请日: 2008-07-29
公开(公告)号: CN101328712A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 范庆国;姜向红;许舒 申请(专利权)人: 上海市第二建筑有限公司
主分类号: E02D7/00 分类号: E02D7/00;E02D7/02;E02D27/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈蘅
地址: 20008*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种深基础施工方法,尤其涉及一种适用于软土及带障碍物土层中的咬合桩施工方法。这种适用于软土及带障碍物土层中的咬合桩施工方法,包括如下步骤:平整场地、测放桩位、施工混凝土导墙、第一序次桩和第二序次桩施工,其中,第一序次桩与第二序次桩相交咬合并呈间隔布置,第二序次桩施工成孔时同时切割第一序次桩,且第一序次桩和第二序次桩施工的成孔工艺采用硬切割工艺。本发明采用硬切割工艺,省去了成桩之前清障和回填工序,提高效率,节约了工期。并且克服了第二序次桩必须在第一序次桩初凝前施工的偏见,规避了完全依赖缓凝剂效用成桩的潜在风险,拓展了咬合桩工艺的适用范围。同时,该方法施工的咬合桩围护止水效果良好。
搜索关键词: 一种 适用于 障碍物 土层 中的 咬合 施工 方法
【主权项】:
1.一种适用于软土及带障碍物土层中的咬合桩施工方法,其特征在于:包括如下步骤:平整场地、测放桩位、施工混凝土导墙、第一序次桩和第二序次桩施工,其中,第一序次桩与第二序次桩相交咬合并呈间隔布置,第二序次桩施工成孔时同时切割第一序次桩,且第一序次桩和第二序次桩施工的成孔工艺采用硬切割工艺。
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