[发明专利]利用光子晶体实现无时间－空间展宽的光子弹传播的方法有效
| 申请号： | 200810042075.0 | 申请日： | 2008-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101345588A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 周传宏;蒋寻涯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H04B10/18 | 分类号： | H04B10/18 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;宋缨 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用光子晶体实现无时间－空间展宽的光子弹传播的方法，包括下列步骤：(1)确定孔径大小：根据光子晶体的色散关系等频图和群速度色散关系图，能使等频图上的自准直区域与群速度色散图上零群速度色散区域重合的孔径为所需孔径；(2)打孔：采用单晶硅材料，利用电子束曝光和ICP刻蚀技术，在单晶硅片上打孔，形成正方晶格或正三角晶格并呈周期排列的空气圆孔阵列，其孔径为步骤(1)所确定的孔径。本发明提供了一种简便，节能，和全新的手段实现光子弹传播的手段，为光信号传输和处理提供了一种基础介质材料，在光集成，光传输，和光芯片及信号处理领域将有广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 光子 晶体 实现 时间 空间 展宽 子弹 传播 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用光子晶体实现无时间-空间展宽的光子弹传播的方法，包括下列步骤：(1)确定孔径大小：根据光子晶体的色散关系等频图和群速度色散关系图，能使等频图上的自准直区域与群速度色散图上零群速度色散区域重合的孔径为所需孔径；(2)打孔：采用单晶硅材料，利用电子束曝光和ICP刻蚀技术，在单晶硅片上打孔，形成正方晶格或正三角晶格并呈周期排列的空气圆孔阵列，其孔径为步骤(1)所确定的孔径。
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