[发明专利]一种多线切割机导轮开槽方法有效

专利信息
申请号: 200810042174.9 申请日: 2008-08-28
公开(公告)号: CN101659089A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 施美生;戴士隽 申请(专利权)人: 上海九晶电子材料股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人: 孙景宜
地址: 201617*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种多线切割机导轮开槽方法,在导轮开槽进行硅晶片切割时,通过在同一副导轮的进线位置至出线位置的开槽间距逐步递减的方法进行开槽,所述槽距等于a-b*[(n-1)/(N-1)],其中,a为第一槽距,b为缩减系数,n为槽的序号,N为总槽数,N(总槽数)=L(导轮长度)/a(第一槽距);所述第一槽距a由产品的厚度、切割金钢线的线径及碳化硅的粒度来确定。所述缩减系数b由导轮的长度来确定。本发明具有切割的硅晶片的厚度值误差小,增加产量的优点。
搜索关键词: 一种 切割机 导轮 开槽 方法
【主权项】:
1、一种多线切割机导轮开槽方法,其特征在于:在导轮开槽进行硅晶片切割时,通过在同一副导轮的进线位置至出线位置的开槽间距逐步递减的方法进行开槽,所述槽距等于a-b*[(n-1)/(N-1)],其中,a为第一槽距,b为缩减系数,n为槽的序号,N为总槽数,N(总槽数)=L(导轮长度)/a(第一槽距)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海九晶电子材料股份有限公司,未经上海九晶电子材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810042174.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top