[发明专利]一种热塑性粉末导电涂料/油墨及其制备方法有效
申请号: | 200810043183.X | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN101245201A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 杨建平 | 申请(专利权)人: | 杨建平 |
主分类号: | C09D5/24 | 分类号: | C09D5/24;C09D11/02;C09D7/12;C09D175/04;C09D123/08;C09D193/04;C09D191/06;H01B1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200120上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种化工电子材料,尤指一种应用于太阳能领域和电子通信领域的热塑性粉末导电涂料/油墨。以重量百分比计,包括组分:(1)导电粉60-80%;(2)粘接剂5-30%;(3)成膜增强剂0.3-10%;(4)润滑剂0.1-3%;(5)固化调节剂0.1-3%;(6)附着力促进剂0.5-10%;(7)抗氧化剂0.1-3%;(8)掺杂元素0-5%。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑性 粉末 导电 涂料 油墨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种热塑性粉末导电涂料/油墨,以重量百分比计,包括组分:(1)、导电粉60-80%;(2)、粘接剂5-30%;(3)、成膜增强剂0.3-10%;(4)、润滑剂0.1-3%;(5)、固化调节剂0.1-3%;(6)、附着力促进剂0.5-10%;(7)、抗氧化剂0.1-3%;(8)、掺杂元素0-5%;所述导电粉根据导电性和耐环境性和成本要求的不同选用银粉、铝粉、铜粉、镍粉、银包铜粉、银包铝粉、银包镍粉等金属粉之一或其混合物或铟锡金属氧化物、锡锑金属氧化物、锌镓金属氧化物、锌铝金属氧化物等金属氧化物之一或其混合物所述的粘结剂采用热塑性聚氨酯(TPU)或乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA);所述成膜增强剂是松香;所述润滑剂是硬脂酸锌或硬脂酸钙;所述固化调节剂是石蜡;所述附着力促进剂是玻璃;所述抗氧化剂是二叔丁基对甲基苯酚;所述掺杂元素选用P型或N型半导体材料如磷、镓、硼、铟、硅、硒、锗等。
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