[发明专利]电性检测装置及电性检测方法无效
| 申请号： | 200810043627.X | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101625386A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 金旻弘;唐明霞 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201201上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电性检测装置及电性检测方法，该电性检测装置包括：凸起，形成于被压合组件上；导电垫，形成于压合组件上，并与凸起对应设置；其中，与导电垫对应设置的凸起进一步包括第一被压合凸起和第二被压合凸起，当压合组件与被压合组件压合时，第一被压合凸起和第二被压合凸起与导电垫连接。通过间断设置的第一被压合凸起和第二被压合凸起的结构设计，使得在面板设计中可以灵活的设置测试部的位置，从而解决面板空间资源对设置测试部的限制，在实现压合制程品质检测自动化的同时节约了成本，同时简化生产工艺，并降低了面板设计的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电性检测装置，包括：凸起，形成于被压合组件上；导电垫，形成于压合组件上，并与凸起对应设置；其中，与导电垫对应设置的凸起进一步包括第一被压合凸起和第二被压合凸起，当压合组件与被压合组件压合时，第一被压合凸起和第二被压合凸起分别与导电垫连接。
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